「led芯片」led芯片图片

今天我们来聊聊led芯片,以下6个关于led芯片的观点希望能帮助到您找到想要的新能源资讯。

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led芯片的种类及优缺点

LED芯片主要有蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底三种

蓝宝石衬底：市场占有率位列第一，是源于日本公司的专利技术。主要优点是：化学稳定性好，不吸收可见光，价格适中，制造技术相对成熟；不足方面：导电性差通过同侧P、N电极克服；不易机械切割由激光划片技术所克服。但是，较差的导热性在小电流工作下没有暴露出明显不足，在功率型器件大电流工作下问题十分突出

硅衬底：衬底是源于中国的专利技术。优点：晶体质量高，尺寸大，成本低，易加工，导电性、导热性和热稳定性良好，缺点：硅衬底对光的吸收严重，致使硅衬底的LED出光效率低

碳化硅衬底：市场占有率第二。碳化硅的优点为化学稳定性好，导电性能好，导热性能好，不吸收可见光等；缺点为价格高，晶体质量难以达到蓝宝石和硅那么好，机械加工性能比较差，SiC衬底吸收380nm以下的紫外光，不适合用于研发380nm以下的紫外LED。

led芯片是什么

led芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led芯片的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个led芯片被环氧树脂封装起来。 led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。 其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led芯片发光的原理。 而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED芯片 和灯珠、晶元有区别吗？

一、主体不同

1、LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。

2、灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。

3、晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。

二、原理不同

1、LED芯片：两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。

2、灯珠：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。

3、晶元：LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。

三、特点不同

1、LED芯片：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。

2、灯珠：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。

3、晶元：晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近，晶格常数失配度小，结晶性能好， 缺陷密度小。

参考资料来源：百度百科-LED晶圆

参考资料来源：百度百科-LED灯珠

参考资料来源：百度百科-LED芯片

led芯片是用什么材料做的

LED是用硅等半导体材料做的。 LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封

LED晶片和芯片有什么区别？

区别：

集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。

芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。

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