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pcba生产工艺流程如下:
1、SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。
2、DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
3、PCBA测试:PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
4、成品组装:将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
pcba生产工艺流程的特点
PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本,将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂,避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长,同时节省库存成本,检料时间,人员开支等,有效地将风险转移至加工厂。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。
扩展资料:
应用
电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示,2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元,同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示,最大需求来自于智能手机与笔记本电脑,另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
电脑
Gartner 分析师指出,笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎,平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期,Gartner 预测,2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台,2012 年将为 4.406 亿台,比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示,2011 年,包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元,台式电脑的销售额将达到 960 亿美元,使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布,在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮,预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
智能手机
据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示,全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元,其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元,占整个手机市场总收入的 76%;而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内,正反两面装入所有的晶片,采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费,以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板
随着 iPhone、iPad 风靡全球,捧红多点触控应用,预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片,比 2011 年上升 333%。
电子书
根据 DIGITIMES Research 预测,全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台,2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出,到 2013 年,全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势:一是要求层数增多;二是要求采用盲埋孔工艺;三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
数码相机
iSuppli 公司称,随着市场趋于饱和,2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台,低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长,如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能,提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升,实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视
市场研究公司 DisplaySearch 预计,2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台,同比增长 13%。2011 年,由于制造商逐步更换液晶电视的背光源,LED 背光模块将逐渐成为主流,给 LED 散热基板带来的技术趋势:一高散热性,精密尺寸的散热基板;二严苛的线路对位精确度,优质的金属线路附着性;三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板,以提高 LED 高功率。
LED 照明
DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范,2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长,产值预估将高达约 80 亿美元,再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策,及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下,以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明,必将带动对铝基板的大量需求。
参考资料:PCBA_百度百科
PCB的英文全称为Printed Circuit Board,中文直接翻译是「印刷电路板」,简称「电路板」
PCBA是Printed Cicrcuit Board Assembly的英文缩写,直接翻译是「成品电路板」或者「主板」。PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly,也就是没有组装电子元件的板子叫PCB,而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。
PCB板
PCBA板
PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。
PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。
3、SMT贴片加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工
PCB代表印制电路板,PCBA代表成品线路板。
PCB是 Printed Circuit Board 的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。
PCBA泛指的是一个加工流程,是成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。
总的来说就是:PCBA是成品板;PCB是裸板。
PCB有很多种称呼,可称为电路板、线路板、印刷线路板等等,是重要的电子部件,PCB作为一张裸板,被用来贴装电子元器件,使电子元器件与电路板连通,实现一定功能。
PCBA是Printed
Circuit
Board
Assembly的缩写,不过在国外,一般把PCBA译为PCB组装(PCB
Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试,质检组装等制程之后,形成的一个成品,简称PCBA。可以实现设计师的设计功能,几乎所有的电子产品,如智能家居,AR,VR,医疗设备等,都需要用到PCBA板。
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