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国家半导体照明工程研发及产业联盟大事记[2008年5月5日]作为世界银行“照亮非洲”项目中国唯一协办单位,联盟组织了21人的团队出席大会,并在展览会19个展台展示中国公司产品。自2007年9月以来,联盟参与了该项目在中国的组织与实施工作,建立项目在中国业界的认知度、指导和支持国内企业参与项目有关活动、参与项目的标准制订与市场研究等。[2008年4月28日]联盟专利池工作组第一次工作会议在北京召开,会议就如何完成专利入池、深入进行专利分析、专利池如何运作进行探讨,会议决定近期完成业内专利收集和分析,并开展专利培训。[2008年3月19日]联盟主办“第二届新光源和新能源论坛”在常州举行,论坛关注节能环保的LED、无极灯和微波硫灯等新光源的研发应用,是新能源的绿色照明的“武林大会”,为业界人士相互交流信息、切磋技艺平台。[2008年3月18日]联盟举办针对美国“337调查”的专利培训研讨会,第一时间向业界通报并培训关于“337调查”相关情况,呼吁业界共同应对,积极支持涉案企业应诉。[2008年3月18日]联盟标准化协调推进工作组第二次工作会议在常州举行,会议决定2008年工作组将围绕完善半导体照明标准体系的制定,促进LED相关标准的出台,构建LED标准化检测平台,协助规范LED行业行为等开展工作。[2008年3月8日]国家“863”计划半导体照明工程项目管理办公室和国家半导体照明工程研发与产业联盟秘书处组织召开了“半导体照明研发基金”发起会议。“共同投入、风险共担、利益共享”的“研发基金”模式已日渐清晰。[2008年1月24日]联盟主办的“半导体照明前沿关键技术研讨会”在中科院半导体所举办。会上,专家对量子阱结构、外延生长、图形衬底、垂直结构、芯片关键工艺、白光LED和荧光粉技术相关专利及半导体照明研发平台建设问题做了深入细致的报告。期间参加培训的学员还实地参观了中科院半导体照明研发中心。[2007年12月20日]联盟在“LED普通照明研讨会:问题与对策”会上发布《整体式LED路灯的测量方法》征求意见稿。发布本推荐性技术规范的目的,是在国家标准出台之前能有一个推荐性技术规范,为我国LED路灯产业的健康有序发展提供一定的参考引导,也为主管部门正式推出相关国家标准做好前期准备。[2007年12月20日]联盟主办的“LED普通照明研讨会:问题与对策”在中山古镇开幕。与会嘉宾就LED景观照明、道路照明和制标问题及新产品信息发布等展开讨论。本次会议最大特点是LED业界认识与普通照明业界认识联手共同探讨LED作为绿色光源发展的机遇和挑战。[2007年11月16日]联盟主办的首届中国半导体照明产业投资高峰论坛于天津隆重召开。此次论坛就全球LED产业现状,市场机遇与发展趋势;投资机会与投资风险;半导体照明与节能减排;金融资本介入半导体照明产业的模式;产业链主要环节典型企业竞争状况等进行了广泛深入的探讨。[2007年10月22日]联盟标准化协调推进工作组第一次会议在北京电光源研究所召开。会议就建立完整的半导体照明标准体系进行了细致和深入的讨论。并对下一步如何在现有基础上完善体系建设提出了建设性和可行性建议。[2007年8月24日]联盟第二届换届选举及第四次会议在上海国际会议中心召开。会议圆满完成联盟第二届换届选举工作。会议通过联盟新章程,并成立了标准化协调推进、专利池以及两岸三地工作组,以更加细致和务实态度推进联盟工作的开展。[2007年8月21日]联盟主办的第四届中国国际半导体照明论坛于8月21日-24日在上海国际会议中心隆重召开。论坛参会代表共计570多人,三分之一来自海外,是论坛举办以来参会代表最多、国际化程度最高的一届。[2007年5月17日]2007年5月17日,第四届中国国际半导体照明论坛组委会第二次工作会议在扬州花园国际大酒店召开。会议重点讨论了本届论坛大会主报告的内容、演讲人的邀请及如何办好“中外企业发展战略对话”、“新技术、新设备、新产品、新材料发布会”等问题。[2007年5月17日]联盟常务理事会第三次工作扩大会议在扬州花园国际酒店举行。会议就联盟章程修改、专利联盟组建、标准化工作推动以及研发基金前期运作等问题进行了讨论。初步商定8月下旬在上海第四届中国国际半导体照明论坛暨展览期间,召开联盟全体成员大会[2007年4月6日]2007年4月6日,国家半导体照明工程研发及产业联盟技术规范研究与制订第一次工作会议在杭州召开。会议同意成立联盟LED路灯测试方法技术规范制订小组。联盟旨在通过技术规范研究和制定工作,引导和推动国家和行业标准的制定与实施。[2007年4月]联盟联合国内外知名院士、技术与行业管理专家,并邀请台湾、香港资深专家共同编撰的《中国半导体照明产业发展年鉴(2006)》于2007年4月正式面世。该《年鉴》全面、客观地反映了我国半导体照明产业发展的状况,旨在为业界提供翔实、准确的信息资料,促进我国半导体照明产业的自主创新与可持续发展,具有很强的研究、收藏和信息交流价值。[2007年3月15日]联盟和香港光电协会、香港应用科技研究院共同承办的“LED&OLED在显示领域应用趋势研讨会”作为“2007亚洲显示国际会议”唯一中文分会,吸引了来自两岸三地的100多为代表到会。专参会代表就关于LED&OLED产业在中国及世界发展现状和趋势、LED背光源的产业化和发展前景、OLED国际标准的制定与进展等课题进行了热烈的互动研讨,研讨会取得圆满成功。[2007年3月12日]第四届中国国际半导体照明论坛暨展览会(2007上海)新闻发布会在上海城市酒店召开。协调领导小组办公室联合各相关部门、行业,决定从2007年起,在上海和深圳两个城市轮流举办年度性的ChinaSSL盛会。发布会上,联盟正式宣布第四届CHINASSL将于2007年8月22日-24日在上海隆重召开,并介绍了第四届CHINASSL的特色以及论坛暨展览会的筹备进展等相关事项。[2006年11月9日]国家半导体照明工程协调领导小组办公室主办,联盟承办的“LED及其产品应用评价问题研讨会”于11月9日—10日在杭州召开。来自两岸三地的300余位代表参加会议。与会专家就LED产品特性、产品标准、测试方法等进行广泛深入了的讨论。[2006年8月27日]联盟参加第十届全国LED产业研讨与学术会议。围绕LED领域技术攻关方向、行业标准制定、知识产权保护、景观及示范工程建设等行业热点,代表们进行了深入交流和讨论。[2006年7月13日]联盟组织举办的“首届国家半导体照明工程创新大赛”颁奖仪式在深圳举行。本次大赛共收到44家单位67件参赛作品。带赛评出创新奖13个、入围奖25个。大赛作品同期在中国半导体照明网和展览现场展示。并被推荐给相关部门和地方政府,作为科研立项及奥运、世博备选项目。[2006年7月12日]联盟主办的“2006中国(深圳)国际半导体照明论坛暨展览会”于7月12-14日在深圳会展中心成功举办。本届盛会突破前两届规模。来自美、英、韩、日、新加坡以及我国台湾和香港地区的500多位海内外代表齐集一堂,共谋半导体照明发展大计。展览会面积7500平方米,中外156家企业踊跃参展。[2006年6月8日]“十一五”国家半导体照明工程基地工作交流会在北京召开,联盟代表参加,并发表意见。[2006年3月28日]由国家半导体照明工程协调领导小组办公室和上海世博事务协调局等单位联合主办,联盟与上海市光电子行业协会共同承办的“世博工程半导体照明技术研讨会”和“世博工程半导体照明产品发布会”于2006年3月28-29日在上海成功召开。[2006年1月19日]联盟组织参加于2006年1月19-21日在马来西亚举办的“LEDPACKING2006”,并作题为“OverviewofChere’sLEDIndustryandNationSSLProgram”的大会报告。[2005年12月15日]国家半导体照明工程攻关项目管理办公室主办,联盟承办的“大功率LED及其特种照明应用研讨会”,于2005年12月15—17日在广州成功召开。[2005年12月8日]联盟组织参加于2005年12月8-9日在韩国举办的“The4thWorkshoponIndustrialTechnologiesforOptoelectronicSemiconductors”,并作大会报告。[2005年10月13日]两岸三地“半导体照明产业论坛(联盟)”第一次会议于2005年10月13~14日在香港科学园召开,来自国家半导体照明工程研发及产业联盟、台湾区电电公会、香港光电子行业协会的代表近30人参加了会议。[2005年10月11日]国家半导体照明工程研发及产业联盟第三次理事会在深圳召开。会议期间国家半导体照明工程攻关项目管理办公室就“十一五”半导体照明项目技术发展路线、组织和管理工作征求所有联盟理事单位意见。[2005年7月8日]2005年7月10日至7月20日,国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的赴美考察团一行十一人对美国Veeco、Lumileds、Cree、ColorKinetics等国际知名LED照明公司进行了考察,同时与美国DCM、PennWell、CompoundsemiOnline等公司就咨询投资、国际合作等事宜进行了初步商谈。[2005年7月8日]国家半导体照明工程协调领导小组办公室和北京市“2008”工程建设指挥部办公室联合举办,联盟承办的“2008奥运工程半导体照明技术与产品交流会”在中国国际科技会展中心召开。[2005年7月7日]由国家半导体照明工程协调领导小组办公室主办,联盟承办的“用于奥运工程的半导体照明技术研讨会”在中国国际科技会展中心召开。[2005年4月14日]国家半导体照明工程研发及产业联盟第二次理事会在厦门召开。[2005年4月12日]两岸三地“半导体照明产业论坛(联盟)”筹备会在厦门召开。[2005年4月12日]由国家半导体照明工程协调领导小组办公室及相关协会主办,联盟承办的第二届“中国国际半导体照明论坛”于2005年4月12-15日在厦门成功召开。[2005年3月8日]由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的“国家半导体照明工程知识产权培训”在中国科学院半导体所举行。[2005年2月7日]联盟于2005年2月7-9日组织参加在美国举办的“StrategiesinLight”,并作题为“China’sLEDIndustry&NationalSolid-StateLightingProgram”的大会报告。[2004年11月26日]“国家半导体照明工程研发及产业联盟”第一届常务理事会第二次会议在中国科学院半导体所召开。[2004年10月]中国半导体照明网,于2004年10月开通试运行。网站为企业、科研院所、投资机构、政府机构、中介及海外相关机构,提供信息查询与发布、商务交易与推广、专项调查与咨询、投资顾问与中介等服务。[2004年10月12日]“国家半导体照明工程研发及产业联盟”成立预备会在深圳召开,科技部李健副秘书长、高新司材料处刘兵副处长、攻关项目管理办公室负责人,以及首批联盟发起单位代表共30余人与会。
中国半导体照明网 高工LED
LED灯具有节能、环保的优势,在灯具产业的发展已成为主要趋势。由于 LED 所使用的技术及产品属性已与传统灯具大不相同,因此现行的一般灯具安全标准规范显然已不适用.那么LED 灯具有哪些技术及特性呢?OFweek半导体照明网将和你一起解答这个问题。
所谓的 LED 灯具,顾名思义,是指灯具产品采用 LED (Light-emitting Diode,发光二极管) 技术做为主要的发光源。LED 是一种固态的半导体组件,其利用电流顺向流通到半导体 p-n 结耦合处,再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后,而产生光子发射,不同种类的 LED 能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。近几年的新发展则是在 蓝光 LED 上涂上萤光粉,将蓝光 LED 转化成白光 LED 产品。此项操作一般需要搭配驱动电路 (LED Driver) 或电源供应器 (Power Supply),驱动电路或电源供应器的主要功能就是将交流电压转换为直流电源,并同时完成与 LED 相符合的电压和电流,以驱动相配合的组件。
LED 灯具的灯泡体积小、重量轻,并以环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和震动,不易破碎,且亮度衰减周期长,所以其使用寿命可长达 50000-100000小时,远超过传统钨丝灯泡的 1000 小时及萤光灯管的10000 小时。由于 LED 灯具的使用年限可达 5 ~10 年,所以不仅可大幅降低灯具替换的成本,又因其具有极小电流即可驱动发光的特质,在同样照明效果的情况下,耗电量也只有萤光灯管的二分之一,因此 LED 也同时拥有省电与节能的优点。
不过因为 LED 的部份技术尚嫌不足,所以起初使用在灯具上的缺点包括光品质 (演色性、 一致性、色温) 较差、散热不易、且价格偏高,而其中不当的散热,则会导致 LED 灯具的亮度及电路零组件使用寿命加速衰减。随着制造技术在近十年来的突飞猛进,上述缺点,包括 LED 的热阻逐渐降低、光品质也在提升中。2008 年,除了 LED 白冷光的发光效率已达到 100 Lm/W,而 LED 暖白光的发光效率,预计在 2010 年,也可从目前的 70 Lm/W 提高至 100 Lm/W。与目前其它通用光源相较,钨丝灯泡约 15 Lm/W、萤光日光灯约 45~60 Lm/W、HID 灯约 120~150 Lm/W,LED 的发光效率显然已渐具优势。
【OFweek半导体照明网】目前贴片LED的类型可分为以下几类:
1:按尺寸大小主要分为:
1.1:
0402,0603,0805,1206属英制叫法.转换成公制即1005,1608,2012,3215.比如1608贴片LED的尺寸为长*宽=1.6*0.8MM.其中0402属于目前最小型的贴片LED灯珠.这4类的贴片LED灯一般都用作电源信号指示,背光等产品,属于较早上市的贴片LED灯珠产品;
1.2:
适用于照明行业,景观装饰等行业的020,335,3014,4014,3020,3528,5050,5630,5730,7070新型贴片LED,这些型号属于公制叫法.比如3528LED灯珠的长*宽=3.5*2.8MM.这类贴片灯珠一般做白光比较多
2.按贴片LED的发光颜色分可分为:
2.1:单色系列贴片LED:红色,黄绿色,黄色,橙色(琥珀色),蓝色,翠绿色,深绿色,暖白色,正白色,冷白色,粉红色,紫色;
2.2:双色贴片LED系列:比如红-黄绿双色,红-蓝双色,红-黄双色,红-橙双色,红翠绿双色,蓝翠绿双色等等,由两颗芯片组合结合工艺做成双色LED灯珠;
2.3:全彩贴片LED系列:即红-绿-蓝三基色也叫RGB。
3.按发光面可分为:
3.1:正面发光贴片LED系列:比如03014,4014,3020,3528,5050,5630,5730,7070系列贴片LED灯;
3.2:侧面发光贴片LED灯珠系列:比如:0603,0805,1206,020,335等侧面发光贴片LED系列.等
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