「环氧树脂灌封胶」环氧灌封胶

今天我们来聊聊环氧树脂灌封胶,以下6个关于环氧树脂灌封胶的观点希望能帮助到您找到想要的新能源资讯。

本文目录

环氧树脂灌胶加工所用胶水的特点有哪些呢？

一是易施工，自消泡，发热少，透明度高，硬化后硬度高，没有气味

环氧树脂灌封胶有哪些常见问题

环氧树脂灌封胶有以下常见问题及原因： 1.胶水不固化: 可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀; 2.本应为硬胶的胶水固化后是软的: 可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大; 3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全: 可能原因：搅拌不均匀; 4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多: 可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶; 5.固化后胶水表面有油污状: 可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿

1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别？

问到我你就问对人了。区别很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore

D

40度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（shore

A

75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。

环氧树脂灌缝胶的用途

灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。 环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。

环氧树脂和有机硅灌封胶的区别

聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?

聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。

聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

今天的内容先分享到这里了，读完本文《「环氧树脂灌封胶」环氧灌封胶》之后，是否是您想找的答案呢？想要了解更多新能源资讯，敬请关注本站,您的关注是给小编最大的鼓励。