博世将斥资4.67亿美元，扩大芯片产能

新能源汽车讯 据外媒报道，博世表示，该公司将在2022年投资逾4亿欧元 (合4.67亿美元)，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，它还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

博世董事会主席Volkmar Denner在一份声明中表示：“客户对芯片的需求正继续以惊人的速度增长。根据目前的发展，我们正在系统地扩大半导体生产，以便为我们的客户提供最好的支持。”

（图片来源：博世）

博世的扩建计划正值汽车行业受到全球芯片短缺的冲击之际。全球芯片短缺已导致全球汽车产量大幅下降，还影响了新车销量和库存。据AutoForecast Solutions估计，自今年年初以来，全球汽车制造商因芯片危机已经削减了约974万辆汽车的生产。

博世德累斯顿工厂于6月投产，总投资达11.7亿美元。博世表示，此次投资的大部分资金将用于该工厂的扩建，以帮助该工厂实现比原计划更快的生产速度，从而提高芯片产量。

今年早些时候，博世还扩建了其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂，该工厂占地37.7万平方英尺。博世计划进一步扩建该工厂，在2023年底前再扩建3.3万平方英尺。

博世还计划在马来西亚建立一个半导体测试中心，并表示将于2023年开始测试芯片和传感器。博世表示，测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建造。

博世董事会成员Harald Kroeger在一份声明中表示：“我们生产的每一块芯片都有助于缓解目前芯片短缺的形势。”

10月16日，博世中国副总裁蒋健指出，目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片，新能源车中大概是500到600片，但按照2020年数据计算，无论是传统内燃机车辆中还是新能源汽车中，博世能够自供的仅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通过大量外采来满足需求。

近十年，8寸晶圆厂于2010年投建，12寸晶圆厂则在今年初于德国的德累斯顿落成。封测方面，除在欧洲建设封装测试外，苏州第一条封测线投入加大且已落成。

蒋健还表示，半导体短缺可能会持续到2022年。他表示，7月，芯片制造商只能满足客户约20%的订单，而到了8月，客户超半数的订单无法满足。

罗伯特博世在《美国汽车新闻》发布的2021年全球汽车零部件供应商百强榜上位列第一。2020年，博世对全球汽车制造商的销售额为465亿美元。