今天我们来聊聊异方性导电胶,以下6个关于异方性导电胶的观点希望能帮助到您找到想要的新能源资讯。
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Conducore导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。Uninwell是集研发、生产和销售为一体的跨国集团,是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业,其公司的BQ-异方性导电胶ACP系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示(LCD)、TP、电子标签、射频识别(RFID)、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。Conducore异方性导电胶ACP是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型; 6997系列为加热低温固化型; 6998系列为UV紫外线光固化型。异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支,导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料(5%-20%范围)来达到的,这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分,使得导电胶在x-y平面内导电性变差,而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式,在待连接表面之间穿插。对这种堆叠结构施加热和压力时,将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。一旦产生了电子连续性,通过化学反应(热固化)或通过冷却(热塑料)来对电绝缘聚合物进行硬化,硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起,并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。在欧洲、日本和美国,已经在电子内连接中使用了Conducore的异方性导电胶ACA,并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利,但我国在这方面还是空白。ACA分为两大类:其中一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能;而另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性。
acf溶于酒精。因为酚醛树脂,易溶于酒精异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm;ACF)2.1何谓异方性导电胶:其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。
ACF胶的作用是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。
主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
专用的压绿排的ACF胶从颜色上看上去透明度较低,颜色较白,且胶的材质相比于其他ACF胶比较软一点。另外,ACF胶一般都是属于低温胶,所以对温度和压力的要求也比较高。
扩展资料
一般ACF树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使处于高温下易劣化,无法符合可靠性需求。
ACF胶在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外,导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。导电粒子具有良好的粒径均一性和真圆度,确保电极与导电粒子间的接触面积一致并同时避免部分电极未接触到导电粒子。
常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。
因为绿排的线路十分细密,所以在选择压绿排的ACF胶时,应该选择导电粒子更加细小、粒子的导电性能更好的ACF胶,这样的ACF胶压出来的屏幕成功率会更高。
acf胶可以用烙铁压的。acf胶且用电烙铁加热,再通过压排机的高倍镜头将排线线路与液晶线路对好,为防止液晶移位可以用美纹胶将固定住,最后启动压排机下压。
acf胶主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
目前在可靠性和细间距化的趋势下,构装所使用之异方性导电胶,其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末,其特点在于塑料核心具可压缩性,因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积,降低导通电阻同时塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近。
发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层。
在污水处理中,ACF也有活性炭纤维的意思,是一种新型的吸附剂
主要区别是,性质不同、主要组成不同、原理不同,具体如下:
一、性质不同
1、ACF
是异方性导电胶膜,是一种基材a与基材b之间涂布贴合,限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质。
2、FPC
是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
二、主要组成不同
1、ACF
主要组成,包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
2、FPC
主要组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
三、原理不同
1、ACF
异方性导电胶膜是利用导电粒子连接ic芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在z轴方向导通之目的。
2、FPC
通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。
参考资料来源:百度百科-ACF
参考资料来源:百度百科-异方性导电胶膜
参考资料来源:百度百科-FPC
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